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國風塑業(yè)擬投1.79億建180噸聚酰亞胺薄膜項目
 
  國風塑業(yè)8月17日公告，擬自籌資金1.79億元投資建設年產(chǎn)180噸高性能微電子級聚酰亞胺膜材料項目。
公告稱，本項目擬建設 2 條聚酰亞胺薄膜國產(chǎn)生產(chǎn)線，年產(chǎn)聚酰亞胺薄膜180 噸。項目建設地點在合肥市高新區(qū)銘傳路公司新基地，使用土地為公司自有土地。
項目建設期為 1.5 年，項目建成達產(chǎn)后，可實現(xiàn)年產(chǎn) 180 噸高性能微電子級聚酰亞胺薄膜，主要產(chǎn)品為 12.5μ-25μ高端電子基材膜、覆蓋膜，高導熱型碳基膜。
聚酰亞胺(PI)薄膜被業(yè)界稱為“黃金薄膜”，可以在-270℃～400℃寬溫度范圍內(nèi)長期使用，同時具有高強度、高絕緣、抗輻射、耐腐蝕等優(yōu)異的綜合性能。聚酰亞胺薄膜按照用途分為一般絕緣和耐熱為目的的電工級應用、附有撓性等要求的電子級應用、航空航天應用和柔性顯示光電應用等領域。聚酰亞胺薄膜品種較多，使用范圍廣泛，目前在電子領域使用量最大，占聚酰亞胺薄膜總量的 60～80%。
 
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